工信部發布重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）包含綠菱氣體多款拳頭產品

2023年12月22日，工業和信息化部發布了《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）》，于2024年1月1日起實施。該目錄包括先進基礎材料、前沿材料等299個重點新材料，其中在“先進半導體材料和新型顯示材料”中包括特種氣體31種。

綠菱氣體深耕電子特種氣體行業二十多年，已經在多個產品領域掌握了成熟技術，并向國內外主流客戶提供高質量、批量化的產品。年初，公司已經就溴化氫（HBR）做了專門介紹，本期文章介紹三種納入應用示范指導目錄、綠菱氣體生產和銷售的拳頭產品。

      一氟甲烷（CH3F）是一種具有綠色、環保、高效等優勢的刻蝕氣，視工藝通常與CH2F2、氬氣、氧氣混合被廣泛應用于硅基薄膜的蝕刻，對介質層具有高效、精準刻蝕性能，在3D-NAND及DRAM半導體器件制作工藝需求較大。

      CH3F作為綠菱氣體的拳頭產品，產品質量穩定可靠，在國內先進制程中得到廣泛應用，客戶包括中芯國際、上海華力、長江存儲、合肥長鑫、廈門聯芯（UMC）等著名半導體企業，深受客戶好評。截止至2024年，綠菱氣體的CH3F應用基本覆蓋國內主流12英寸晶圓廠，為綠菱氣體市場占有率最高的產品之一。
      六氟丁二烯（C4F6）作為新一代蝕刻氣體，全球變暖潛能值(GWP)幾乎為0，被認為具有競爭優勢，可作為刻蝕氣應用于半導體行業。C4F6在先進制程技術層面有諸多蝕刻上的優點，如電離后產生的CF+較多，對氧化膜具有高選擇性和精確性、各向異性，且在合適的工藝條件下實現幾近垂直的刻蝕，是最有可能替代傳統含氟刻蝕氣的候選物之一。

      綠菱氣體作為最先量產電子級C4F6的特氣企業，產品已經經過多年市場驗證，質量得到客戶充分信任，目前應用于中芯國際、武漢新芯、華潤上華、芯聯集成等半導體企業。

四氟化硅（SiF4）作為電子工業重要原料之一，具有較高的氟硅比，被廣泛應用于光纖、半導體或太陽能電池的生產，是電子產業核心制造業的基礎。它可以高效刻蝕氮化硅、硅化鉭等芯片材料，作為P型摻雜劑及外延沉積擴散硅源。特別在新一代芯片制程的高深寬、大容量硅/氧化硅和金屬層間絕緣層加工工藝中，四氟化硅顯示出了獨特的化學特性。

綠菱氣體為國內首家量產電子級SiF4的特氣公司，對SiF4的研發、生產、使用具有超過15年的經驗。目前綠菱氣體的SiF4在國內多家12英寸/8英寸晶圓廠得到應用，客戶包括中芯國際、上海華力、華潤上華、福建晉華等眾多半導體企業。

綠菱氣體竭誠為半導體、LCD、PV和LED等行業的廣大客戶提供各類特種氣體與服務一站式解決方案！